高低溫試驗(yàn)箱用于電子元器件、自動(dòng)化技術(shù)元器件、汽車零部件、金屬材料、塑料等行業(yè)的物理轉(zhuǎn)化，如航空航天、BGA、PCB基板、電子芯片ic、半導(dǎo)體材料、纖維材料等。它測(cè)試的是材料對(duì)高低溫的持續(xù)耐受能力和產(chǎn)品熱脹冷縮的化學(xué)變化，可以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。它可以用于從集成電路到重型機(jī)械部件。是各領(lǐng)域產(chǎn)品*檢測(cè)箱。下面說明一下高低溫試驗(yàn)箱可以用在哪些可靠性測(cè)試中。
高溫篩選在半導(dǎo)體器件中應(yīng)用廣泛，一般在高溫下存放24~168小時(shí)。電子元器件的失效大多是由于表面層臟、粘接不好、氧化層有缺陷引起的，這些都與溫度密切相關(guān)。
應(yīng)適當(dāng)選擇各種部件的熱應(yīng)力和篩選時(shí)間，以避免新的失效機(jī)制。高溫篩選既簡(jiǎn)單又便宜，并且可以在許多部件上實(shí)施。本發(fā)明能夠穩(wěn)定器件的參數(shù)性能，減少使用中的參數(shù)漂移。
電子設(shè)備在熱脹冷縮的應(yīng)力作用下，使用過程中會(huì)遇到不同的環(huán)境溫度條件，熱匹配性能差的元器件容易失效。溫度循環(huán)篩選是利用ji端高溫和ji端低溫之間的熱脹冷縮的應(yīng)力，可以有效地淘汰存在熱性能缺陷的產(chǎn)品。常用的組分篩選條件為-55~+125℃，循環(huán)5~10次。
電子元器件的固有可靠性取決于產(chǎn)品可靠性的設(shè)計(jì)方案。在產(chǎn)品的制造過程中，由于人為因素或原材料、工藝參數(shù)、設(shè)備條件的波動(dòng)，zui終成品不可能全部達(dá)到預(yù)期的固有可靠性。
在每一批成品中，總有一些產(chǎn)品隱藏著一些缺陷和弱點(diǎn)。這些隱藏的缺陷和弱點(diǎn)在某些壓力條件下會(huì)顯示出早期的失敗。早期失效的元件平均壽命比正常產(chǎn)品短得多。
因此，在電子元器件安裝到整機(jī)和設(shè)備中之前，需要盡可能地排除有初始故障的元器件，因此需要對(duì)元器件進(jìn)行篩選。根據(jù)國(guó)內(nèi)外篩選的經(jīng)驗(yàn)，通過有效的篩選可以使元器件的總失效率降低1-2個(gè)數(shù)量級(jí)，篩選是保證可靠性的重要手段。
